第一百二十七章 标准围城,织网破壁-《两界倒爷》
第(2/3)页
技术层面:要达标,必须全面升级光刻机和蚀刻设备,仅设备采购就需要上亿美元,且交货周期长达18个月。此外,还需要重新设计芯片架构,研发周期至少两年。这意味着,在未来两年内,深微将彻底无缘主流市场。
法律层面:JEDEC的章程严谨,程序合规。律师团队反馈,很难从程序上找到漏洞。唯一的机会,是证明这两个参数“缺乏技术必要性”,即存在其他更优的技术方案可以达到同样效果,但目前深微拿不出这样的方案。
市场层面:已有几家国内电脑厂商私下联系,表示如果深微无法通过新标准,他们将不得不转向进口芯片。
“怎么办?”刘工看着赵磊,眼里充满了无助和绝望。这个在实验室里跟显微镜打了四十年交道的老工程师,第一次感到了深深的无力。
赵磊站在窗前,看着深圳湾沉沉的夜色。他知道,常规的思路已经走进了死胡同。跟在别人后面跑,永远会被卡脖子。陈凡教过他“换道超车”,教过他“以正合,以奇胜”。现在,是时候用“奇”了。
他猛地转过身,眼中闪过一丝决绝的光芒:“不跟他们的标准!”
“什么?”刘工和吴老同时一愣。
“刘叔,吴老,H公司他们设的这个局,是让我们在他们的规则里玩。我们玩不过,也不玩了。”赵磊走到白板前,拿起笔,用力写下四个大字——“私有协议”。
“我们不做通用芯片,我们做专用芯片!不做PC市场,做工业控制和军工市场!”赵磊语速极快,思路却异常清晰,“JEDEC的标准,是为了PC和服务器这种通用计算场景制定的。但工业控制、军工航天、甚至未来的物联网,需要的是高可靠性、低功耗、特定功能的芯片。这些领域,对‘通用标准’的依赖没那么强,更看重‘实际性能’和‘自主可控’!”
他顿了顿,继续道:“我们立刻调整研发方向,在‘深微一号’的基础上,针对工业环境的高温、高湿、强震动等特点,优化封装工艺和电路设计。我们不追求那0.2纳秒的时序,我们追求在恶劣环境下的‘稳定性’和‘长寿命’。我们制定自己的‘工业级芯片标准’,去申请国家工信部的相关认证。用‘国家标准’,去对抗‘国际标准’!”
“还有,”赵磊看向吴老,“吴老,您德高望重,请您出面,联合国内几家头部设备厂商,比如华为、中兴,还有咱们的军工单位,成立一个‘国产工业芯片标准联盟’。我们共享技术,统一接口,抱团取暖。让H公司他们明白,中国市场这么大,我们不需要跪着求他们赏饭吃。我们自己,就能立起一套规矩!”
刘工和吴老听得目瞪口呆。这已经不是简单的技术突围,而是标准的对抗,是生态的重构!风险极大,一旦失败,深微将彻底被国际主流市场边缘化。但成功的话,将彻底摆脱对国外标准的依赖,建立起完全自主的产业生态!
“小赵,这……这能成吗?”刘工的声音有些颤抖,是激动,也是担忧。
“成不成,总要试一试!”赵磊的眼神无比坚定,“陈叔说过,做‘根’的事业,就要有‘根’的骨气。H公司他们想用标准锁死我们,我们就用‘私有协议’和‘国家标准’,在他们围起来的墙上,凿开一道门!哪怕这门,只通向我们的山河,那也是我们自己的路!”
第(2/3)页